AI算力需求拉动PCB产业链全线升温 头部企业加速扩产应对订单压力
11月9日，A股市场PCB板块集体走强，Wind电路板指数盘中一度冲高逾4%，超声电子封住涨停板，景旺电子、胜宏科技等个股紧随其后。这轮行情背后，是AI算力基础设施建设带来的实质性订单支撑，以及上游原材料价格持续走高形成的产业共振。
多家PCB上市公司近期在公开场合和投资者交流中反复提及同一个信号：AI领域产品订单饱满，部分品类交付排期已经趋紧。
深南电路在三季报相关说明中披露，受AI算力基础设施投资拉动，公司AI服务器、高速交换机及光模块相关PCB订单饱满，工厂产能利用率维持在高位。从收入结构看，2026年三季度公司PCB业务收入环比出现明显增长，数据中心领域收入占比进一步提升，有线通信业务收入持续增长。该公司长期以通信设备为核心下游，同时在汽车电子、工控、医疗等领域均有深度布局。
景旺电子在最新投资者关系记录表中的表述更为直接：AI算力领域订单没有出现减少或延期现象，相关需求保持旺盛，部分产品交付安排较为紧张。公司强调，在手订单和客户滚动预测正处于持续释放和增长阶段，目前正全力推进新增产能释放与交付保障，对后续需求延续性持积极乐观态度。
从行业逻辑来看，AI领域产品迭代速度快、认证周期长，客户对高性能PCB的产能锁定和供应保障往往提前布局，一旦合作关系确立便具有较强延续性，这在客观上提升了订单的可预期性。
面对持续涌入的AI算力需求，部分PCB企业已将扩产计划正式提上日程。
科翔股份近日发布公告，拟使用自有或自筹资金在惠州市大亚湾响水河工业园投资建设高端AI算力用PCB基板项目，总投资约20亿元，涵盖固定资产投资及铺底流动资金等流动资产投资，项目建设期为2年。建成投产后，公司将新增年产4.6万平方米mSAP基板（一种用于制造高密度互连板的工艺）和年产120万平方米AI服务器用PCB基板的产能。
生益电子此前也对外披露，其全资子公司投资建设"芯算智联"高速互联电路板制造项目，计划投资总额约22.57亿元，其中本次新增投资约21.58亿元，产品定位为应用于AI服务器、汽车电子等领域的HDI印制线路板。项目将分阶段推进，全部建成后设计产能达44.59万平方米/年。
有头部PCB行业上市公司高管在接受中国证券报记者采访时表示，目前PCB高景气度依然存在，今年以来汽车、AI服务器、通信领域的PCB订单整体较好，消费电子需求也比较平稳。
PCB产业链的热度向上游传导明显。作为覆铜板三大主材之一，股票配资电子布年内价格大幅攀升。卓创资讯发布的11月电子纱及电子布价格显示，主流7628厚布报价14.6元/米至14.65元/米，环比上涨1.5元/米；2116薄布报价20.2元/米，环比上涨2.5元/米。电子纱方面，E225纱报价7.15万元/吨，环比涨幅在1.05万元/吨至1.25万元/吨之间；D450纱报价14.75万元/吨，环比涨幅达2.775万元/吨。
多家电子布头部上市公司向记者确认，电子布和电子纱价格随行就市，11月仍处于上涨通道，相关产能均处于满产状态。有头部电子布上市公司判断，电子布和电子纱还在高景气周期内，保守来看明年底之前高景气度会持续。另一家布局高端电子布的上市公司高管则指出，市场变化较快，现有产能满负荷运转，行业新建产能基本要到2027年下半年才能逐步落地。国际复材方面也表示，受市场供需关系影响，AI领域供需仍然紧张，公司目前生产满产、经营正常。
原材料涨价对中下游意味着什么？有覆铜板上市公司高管解释，电子布在覆铜板原材料中占比约20%，仅次于铜箔（约50%），其余为树脂部分。今年三大主材中涨幅最大的是电子布，但由于占比有限，对覆铜板整体成本影响可控。不过，电子布涨价也为覆铜板企业产品提价提供了理由，成本从电子布到覆铜板再到PCB的传导较为顺畅。
金安国纪相关人士向记者介绍，覆铜板三大主材合计占原材料的80%左右，今年电子布涨幅虽大，但整体成本压力仍在可控范围。
PCB龙头上市公司高管则从另一个维度分析：PCB原材料除覆铜板外，还涉及特定药水、半固化片、干膜、阻焊油墨、磷铜球等多个品类。大型PCB厂商通常拥有多个覆铜板供应商以稳定货源，且产品价格向下游具备一定传导能力。今年AI服务器、汽车、通信领域需求整体向好，支撑了PCB行业的高景气延续。
在AI领域PCB的定价逻辑上，景旺电子给出了更细致的说明：高性能PCB价格由技术壁垒、供需格局和产品价值共同决定，而非单纯规模竞争。当前高性能PCB产能依然紧缺，核心设备、材料及工艺爬坡周期构成刚性约束，短期内不具备供给集中释放引发价格战的基础。下游客户更关注产品稳定性、交付确定性和产能锁定，公司与领先客户的合作基于技术实力、品质管控和交付保障等综合能力，定价通过协商确定。
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